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市场活动

ANSYS 2019 R1新产品系列网络培训诚邀您参加

04/03/2019 365bet 字号:

2019年1月29日,ANSYS推出了最新版本2019 R1,提升仿真效率同时加强易用性。在各个产品线中,电磁、结构、流体、系统及芯片产品均有不同程度的升级。为了使广大ANSYS用户更快上手ANSYS最新的仿真技术,我们针对2019 R1的重点更新组织安排了12场网络培训,全部免费,场场精彩,期待您的参与!

活动名称:ANSYS 2019 R1新产品系列网络培训

活动时间:3-4月,每周二、周四晚8点-9点。

活动形式:网络培训,参与免费(需提前报名)


报名方式:

请扫描下方培训二维码报名

135 2019 R1 HFSS新功能介绍

ANSYS2019 R1高频产品线软件也得到一系列功能改进和增强,尤其是在电大尺寸和场景级分析方面,具有巨大的功能改进,此外,在网格划分效率和鲁棒性方面,都具有非常重大的改进,使得快速求解复杂精细结构,如终端整模型带天线问题的求解变得相对容易。

237 2019 R1 FluentCFX新功能介绍

2019,所有Fluent用户将会看到一个完全不同的崭新的Fluent。全新的用户界面、完善且极易使用的前后处理系统,用户将获得前所未有的体验度。同时,FluentCFX持续在数学算法和物理模型上进行高强度的投入,你将看到全新的气动噪声模型、感应加热模型、内置于FluentChemkin物理空间火焰模型、强大的GEKO湍流模型以及更快更稳定的数学算法等等。

3312 2019 R1 Maxwell 新功能介绍

在此次更新中,软件进行了一系列的功能增强,包括:电机NVH计算流程的改进,能直接生成噪声瀑布图;持续对TDM、周期性和半周期TDM的改进,加快求解速度;RMxprt有限元建模功能的增强,允许用户在RMxprt中导入CAD的定子和转子;多项剖分技术的改进;涡流场采用基于MPI的分域求解算法;MaxwellWorkben DX的深度集成等。

4314 2019 R1 Mechanical 新功能介绍

今年新版本对HPC加速、Mechanical
操作界面、线性结构动力学、接触、裂纹仿真、声学、显式动力学、增材制造、拓扑优化、复合材料、水体动力学、材料设计、外部模型导入、MAPDL 单元都有极大改善和更新。

5319 2019 R1 增材制造解决方案新功能介绍

新版本的增材制造的workbench Additive更新层四面体网格,增加热处理工序、允许重启动,加入17-4 PH and AlSi10Mg材料模型等功能;ANSYS Additive套件(Print & Science)更新以下:支持客户定义支撑、Single Bead Parametric (Additive Science)Porosity Parametric(Additive Science)Beta Thermal History (Additive Science),增加Al357 and Ti64 热材料模型。

6321日 下一代超大规模芯片电源完整性核签暨RedHawk-SC

RedHawk-SC是下一代SOC
SignOff
标准,它是将RedHawk与专为芯片设计创造的大数据平台SeaScape相结合的革命性产品。除了RedHawk-SC平台的极高性能,RedHawk-SC更基于全新的数据架构。这次的培训将由我们的产品专家为大家介绍和展示RedHawk-SC的强大功能。

7326 SIPIEMI产品新功能介绍

2019 R1,在各个产品线中,电磁、结构、流体、系统及芯片产品均有不同程度的升级。本场培训主要介绍HFSSSIwave的新功能。

8328 AEDT-Icepak产品新功能介绍

3D电热双向耦合功能和案例讲解。

942 2019 R1 线性动力学,CMS, Acoustics & NVH功能介绍

新版本对于线性动力学、CMS、声学及NVH都有较大更新,部分功能如下:支持2D模态分析参与系数输出,COMBI250单元支持模态和谐响应分析;继续增强Maxwell-Mechanical耦合计算电机振动噪音功能;多个RPMs & ERP瀑布图输出等新功能;FSI声学计算加强。


1049 SCADE 2019 R1新功能介绍

SCADE 2019R1版本在嵌入式软件开发与测试方面都进行了较大的提升,支持了Display模型的覆盖率分析,同时对SCADE的二次开发接口也提供了更完善的支持,为高安全性嵌入式软件的开发提供了更充分的保障。

11411 SIwave,令人信服的快速精确EMI仿真

通过与HFSS的对比,提升SIwave快速而又足够精度的EMI仿真的置信度。

12416 medini 针对半导体的ISO26262 安全分析解决方案

ISO 26262 2018版第11章针对汽车芯片的功能安全分析提出了明确具体的要求,如何应对行业的发展和标准的要求?如何完成芯片厂商和集成商间的数据移交和集成?medini针对半导体功能安全分析的解决方案,可以有效解决芯片的永久故障、瞬态故障分析,以及FMEDA的移交、集成等难题。